從1993年至今，晶圓制造的自動(dòng)化發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)較大的轉(zhuǎn)型，從早期追求數(shù)字化/系統(tǒng)化，到轉(zhuǎn)向生產(chǎn)自動(dòng)化，再到今天，12吋廠的運(yùn)轉(zhuǎn)趨勢(shì)和邏輯全面向智能制造靠攏。每一個(gè)轉(zhuǎn)型周期在變得越來(lái)越短的同時(shí)，其核心對(duì)更高運(yùn)轉(zhuǎn)效率、更短生產(chǎn)周期以及更少人工干預(yù)，以提升整體的產(chǎn)能和良率為目標(biāo)從來(lái)沒(méi)有改變過(guò)。

當(dāng)智能化成為典型的運(yùn)轉(zhuǎn)思維，工廠的IT也變得愈發(fā)重要。

“IT系統(tǒng)是支撐半導(dǎo)體智能制造的關(guān)鍵?！鼻襻潞惆?2吋FAB的IT系統(tǒng)架構(gòu)分為三大塊：

①  數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)硬件以及信息安全相關(guān)的IT基礎(chǔ)設(shè)施，是整個(gè)工廠IT運(yùn)行的基礎(chǔ)；

②  ERP、HCM、IPD等企業(yè)信息管理系統(tǒng)以及通過(guò)AI、大數(shù)據(jù)工具對(duì)工廠生產(chǎn)大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析應(yīng)用來(lái)進(jìn)一步提升運(yùn)營(yíng)水平的平臺(tái)；

③  涉及生產(chǎn)的系統(tǒng)即CIM，以驅(qū)動(dòng)最優(yōu)化的生產(chǎn)制造、質(zhì)量管控、效能提升、成本優(yōu)化等目標(biāo)。

“作為IT中樞的基礎(chǔ)，高可靠的IT基建是實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵?！鼻襻潞銖?qiáng)調(diào)，作為能決定千億美元級(jí)別投資（12吋FAB）的運(yùn)轉(zhuǎn)中樞，IT系統(tǒng)的可用性、安全性以及可擴(kuò)展能力決定著FAB的運(yùn)轉(zhuǎn)效率，進(jìn)而影響其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。例如，一些先進(jìn)12吋晶圓廠一定會(huì)配置分散的兩座數(shù)據(jù)中心來(lái)應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的災(zāi)害，其中任何一座都可以完整支撐FAB的運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，在遠(yuǎn)程管理中能夠?qū)S進(jìn)行快速、安全的訪問(wèn)，以及工廠內(nèi)部運(yùn)營(yíng)過(guò)程是否有統(tǒng)一的、安全的通信網(wǎng)絡(luò)，都影響著工廠的運(yùn)行效率。

針對(duì)市場(chǎng)需求和技術(shù)方向，芯享科技結(jié)合FAB制造的特點(diǎn)和趨勢(shì)提出了“12吋FAB智能制造CIM架構(gòu)“。

“L0層即設(shè)備層；L1層為設(shè)備接口層；L2層是生產(chǎn)執(zhí)行層，包括MES、SPC、FDC等等系統(tǒng)；再往上到工廠運(yùn)營(yíng)端，制定生產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)排程，及實(shí)時(shí)派工等優(yōu)化生產(chǎn)體系；最上層則是整個(gè)企業(yè)層面，管理、優(yōu)化工廠的成本、績(jī)效等等?！鼻襻潞憬榻B道。針對(duì)這一CIM架構(gòu)，芯享科技提供了包括MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等幾十種關(guān)鍵系統(tǒng)，以滿足12吋FAB客戶在自動(dòng)化生產(chǎn)控制、良率提升、產(chǎn)能優(yōu)化、異常防范等方面的需求。通過(guò)提供全面、穩(wěn)定的CIM系統(tǒng)，芯享科技積極推動(dòng)提升12吋FAB的智能制造能力，達(dá)成最短的生產(chǎn)周期, 最低的生產(chǎn)成本及最快速的良率提升。

在人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的應(yīng)用中，邱崧恒認(rèn)為應(yīng)將各種數(shù)據(jù)放到統(tǒng)一的平臺(tái)中挖掘、應(yīng)用，進(jìn)而對(duì)生產(chǎn)制造進(jìn)行優(yōu)化改善。“一個(gè)FAB的數(shù)據(jù)一般可以分為三類，制造過(guò)程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，良率分析相關(guān)的數(shù)據(jù)、產(chǎn)能規(guī)劃數(shù)據(jù)，以及ERP相關(guān)的數(shù)據(jù)，匯總到統(tǒng)一的大資料平臺(tái)既可以分門(mén)別類的作數(shù)據(jù)挖掘和應(yīng)用落地，也可以統(tǒng)一進(jìn)行系統(tǒng)上的改善?！鼻襻潞阊a(bǔ)充道，“芯享科技也在積極建設(shè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)，將人工智能、深度學(xué)習(xí)，機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)應(yīng)用到生產(chǎn)制造中，加速這一過(guò)程?！?/span>

半導(dǎo)體制造對(duì)于生產(chǎn)的安全、穩(wěn)定異常注重，引入創(chuàng)新技術(shù)的前提始終圍繞提升自動(dòng)化水平、提高質(zhì)量保障以及對(duì)產(chǎn)品和成本的考量為前提。

從CIM生態(tài)的布局到IT基建、信息安全，芯享科技圍繞半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)IT進(jìn)行布局，高效、多維、安全的完成生產(chǎn)數(shù)據(jù)的挖掘、整合、分析及應(yīng)該落地，成為全球最重要的半導(dǎo)體工業(yè)數(shù)據(jù)領(lǐng)域技術(shù)服務(wù)商之一。

作者：芯享科技首席市場(chǎng)官 邱崧恒