6月29日—7月1日，芯享科技攜全產(chǎn)品矩陣及生態(tài)子公司集體亮相Semicon China 2023,公司首席市場官邱崧恒受邀發(fā)表主題論壇演講。作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)盛會，全球重要半導體廠商在上海匯聚一堂。

   6月28日，Semicon2023“半導體智能制造-未來工廠”論壇率先舉辦，芯享科技CMO邱崧恒受邀發(fā)表了題為《先進化智能制造加速12吋FAB產(chǎn)能Ramp-up》的主題演講。邱崧恒指出，智能化制造已成為12吋FAB的運轉(zhuǎn)趨勢，先進化智能制造能力的提升能加速提升FAB的運轉(zhuǎn)效能，達成最短的生產(chǎn)周期，最低的生產(chǎn)成本及最快速的良率提升。以智能化戰(zhàn)情室為FAB生產(chǎn)制造信息中心能夠降低人力成本、加速解決生產(chǎn)及機臺異常，提升生產(chǎn)效能，芯享科技全方位布局自動化、智能化產(chǎn)品助力產(chǎn)業(yè)升級。此外，邱崧恒還表示，GIGA FAB的建置與運轉(zhuǎn)模式已成大勢所趨，是當前各國際大廠的標準思維。

   本次展會，芯享科技半導體CIM解決方案產(chǎn)品矩陣全面亮相，包括MES、EAP、SPC等自動化系統(tǒng)，助力工廠實現(xiàn)高度自動化生產(chǎn)、質(zhì)量管控和生產(chǎn)異常防范。同時，RCM&RPA、Reporting、Scheduling等生產(chǎn)智能化系統(tǒng)，幫助工廠提升生產(chǎn)效能并優(yōu)化良率和成本。

   成立五年來，芯享科技以單一產(chǎn)品領(lǐng)先突破市場，潛心研發(fā)布局完善的CIM生態(tài)，成為國內(nèi)最主要為12寸FAB提供CIM的廠商，引領(lǐng)半導體CIM國產(chǎn)化。

   在為半導體制造商服務(wù)的同時，芯享科技針對生產(chǎn)中通訊、物料物流管理中的痛點，研發(fā)了包括N2 Purge、AGV、SmartTag等生產(chǎn)自動化硬件產(chǎn)品幫助工廠解決進一步優(yōu)化生產(chǎn)的效率、良率。

   優(yōu)質(zhì)的軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)為芯享科技贏得了廣泛的市場認可，Semicon現(xiàn)場，產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴及諸多有潛在需求的客戶紛紛來到芯享科技展臺咨詢、了解半導體智能制造的實務(wù)與發(fā)展趨勢。

   隨著半導體主體業(yè)務(wù)的市場優(yōu)勢建立，芯享科技圍繞CIM核心，逐步建立了涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、遠程智能操控、產(chǎn)業(yè)信息安全等領(lǐng)域的智能制造產(chǎn)品及解決方案。其中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務(wù)商芯超半導體、信息安全解決方案服務(wù)商芯安信息安全、智能操控解決方案服務(wù)商芯翊科技均在此展會中亮相，為芯享科技在半導體和其他高端智能制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局實現(xiàn)重要補充，并展示了各自的核心技術(shù)和產(chǎn)品。

  “0失誤0延誤0差評，客戶百分百續(xù)單。”創(chuàng)立至今，芯享科技的創(chuàng)始團隊始終強調(diào)以客戶價值為中心的產(chǎn)品和服務(wù)理念。通過Semicon這一行業(yè)盛會，芯享科技致力于與產(chǎn)業(yè)鏈全階段的伙伴交流溝通，了解客戶需求，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，最終為客戶提供優(yōu)質(zhì)全面的智能制造解決方案，助力客戶提升競爭力。